新一代iPhone將上市拉貨 PCB廠商都對第3季看法樂觀
2015/8/6 17:53:27??????點擊：
蘋果iPhone印刷電路板 (PCB)供應鏈主要有任意層 (Any Layer)高密度連接 (HDI)板廠華通、欣興電子及軟性印刷電路板 (FPC)廠臻鼎及臺郡科技，還有軟硬復合板 (Rigid Flex)廠耀華電子。
在蘋果新一代iPhone將上市拉貨，相關PCB廠商都對第3季看法樂觀，欣興、臺郡先前舉辦法人說明會更明確表示營運走升，欣興認為Any Layer HDI制程產能利用率上攀到90%至95%，8月、9月尤其熱絡。
該文章轉載于：互聯(lián)網
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